O Rewa Technology Channel publicou um novo vídeo mostrando o processo de desmontagem iPhone 17 ProIsso ajuda a estudar cuidadosamente o dispositivo com suporte para cartões SIM físicos.
A novidade experimentou várias mudanças no design, nas quais as lentes aumentaram pela câmera principal. Os engenheiros adicionaram um sistema de refrigeração moderno baseado na câmara de evaporação, garantindo uma dispersão efetiva de calor. Para comunicação sem fio, o desenvolvimento da Apple é usado-chip N1, suporta Wi-Fi 7, Bluetooth 6 e Thread Standard.
Uma inovação importante é otimizar o processo de montagem, aumentando o número de parafusos (até 14) e reduzindo o uso de cola, ajudando a simplificar a remoção e reduzir o risco de danos a fatores internos. Dentro do estojo, há uma enorme placa de grafeno para aumentar a eficácia do dissipador de calor.
Uma ênfase especial é a melhoria da câmera: o iPhone 17 Pro está equipado com um sensor maior na câmara principal e na câmara frontal. Ao mesmo tempo, a localização do projetor e do sensor infravermelho foi alterada no design da câmera selfie.
O design aprimorado da placa -mãe com arranjo horizontal e fortalecimento, segundo especialistas, garantirá maior estabilidade nos ataques. No entanto, os especialistas observam que a sobreposição da memória NAND e do processador A19 podem dificultar a modernização do armazenamento de dados. Em geral, o dispositivo mostra melhorias notáveis em comparação com a versão anterior, no entanto, o uso de novos tipos de conectores pode mostrar problemas para técnicas recém -iniciadas.